
散热部分,荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统 ,提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数,结合超大VC散热面积,让高负载游戏也能冰凉应对 。
荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升,60%AI能效提升 ,以及35%CPU多核性能的提升 。在人像模式下 ,AI人像引擎2.0在拍照信息预处理后,送入AIRAW人像分支,通过多曝光RAW融合,实现AI动态范围压缩、暗部光影优化 、影调自适应融合、人脸增强FaceSR 、人像前景AI3Dlut渲染、背景AI3Dlut渲染、虚化/美肤 ,等等多项优异算法处理后,最后输出成片。